11月12日，以“芯启·共筑”为主题的芯恩客户大会在青岛举行。本次盛会汇聚政府领导、院士专家、股东代表、产业链生态伙伴与客户代表，围绕集成电路生态协同、工艺创新、产学研深度融合等议题开展深入交流，凝聚产业合力，探索本土集成电路高质量发展路径。
当前，我国集成电路产业进入协同攻坚关键阶段。该产业链条长、技术壁垒高，单一主体单点突破，难以支撑产业长期稳健发展。打通上下游链路、构建共生共荣的产业生态，已成为全行业共同课题。大会以生态共建为核心、技术解决方案为主线，传递芯恩面向全国市场，与广大客户、生态伙伴长期协同发展的理念。
会议期间，芯恩正式对外发布全新客户服务架构，并同步推出面向电力与算力两大核心领域的工艺平台矩阵，进一步完善本土特色晶圆制造的产品布局。
会议亮相三大工艺核心平台，分别为逻辑 X系列、数模混合 BCD工艺平台、功率 Power工艺平台。其中，逻辑 X系列是芯恩首次对外公开发布的逻辑工艺平台，名称取自 “芯恩 XINEN”拼音首字母，是公司在逻辑工艺赛道的核心自研产品线。
技术参数层面，针对算力基础设施持续扩容、电力电子国产化提升诉求，逻辑 X系列平台实现性能、功耗、面积三大核心指标的同步优化，适配下游客户从终端设备到云端算力的工艺升级需求。
伴随工艺平台发布，芯恩同步完成客户服务架构的全面升级，强化与下游芯片设计企业的技术协同与交付响应能力。三大工艺平台均已具备量产条件，将面向全产业开放产能供给。
晶圆制造是集成电路产业链承上启下的关键枢纽。芯恩将生态建设摆在发展突出位置，持续吸引 EDA、设计服务、芯片产品等各类市场主体集聚，逐步形成特色鲜明的集成电路产业生态。本次大会搭建常态化沟通对接平台，推动科研探索、工艺迭代与市场需求同频共振，加速创新成果由研发阶段转向规模化量产。现场芯恩与多家产业链伙伴完成战略签约，各方将依托区域产业政策与资源优势，联合工艺开发、技术验证、项目协同导入开展深入合作，持续夯实工艺制造能力，带动产业链协同进步。
面向未来，芯恩将坚持以客户需求为导向，稳步推进工艺迭代升级，持续完善全流程客户服务体系，依托制造平台吸纳更多生态伙伴，助力青岛打造国内特色集成电路产业高地，为我国集成电路产业实现高水平自立自强积蓄持久动能。
